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Joints déposés par un bras robotisé

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La technologie de dépose automatique est une solution entièrement
automatisée de blindage électromagnétique de vos équipements vous
permettant de répondre aux exigences les plus sévères en matière de
compatibilité électromagnétique.

Les joints sont déposés avec une précision exceptionnelle et adhèrent
parfaitement à la surface sur laquelle ils sont appliqués.

Avantages :

• Réduction des coûts
• Pas de process d’adhésivage
• Pas de mise en place manuelle du joint
• Prototypage sous 48 heures
• Possibilité en joint bi-matière (une partie isolante / une partie
conductrice).

Caractéristiques

GT/D 1010 GT/D 5010

Normes - Valeur Normes - Valeur
test test
Matière - Silicone - Silicone
Cuivre Aluminium
Charge - argenté - argenté Diamètre de corde : 0.5mm à 2mm
en simple ou multicouche.
Efficacité de blindage MIL-G- 80-100 dB MIL-G- 80-100 dB
200 MHz à 10 GHz 83528 83528 Disponible en seringue prête à
l’emploi.
Résistivité volumique Ohm-cm MIL-G- 0,05 MIL-G- 0,01 Prise en charge : dépose de cordon
83528 83528
sur équipement (conducteur et
Résistance traction (min.) ASTM D412 0,60 MPa ASTM D412 > 0,55 MPa isolant)
Elongation (min.) ASTM D412 60% ASTM D 412 > 50 %
ASTM D ASTM D
Dureté (shore A) ± 10 2240 45 2240 60

DRC (22 heures à 70°C) ASTM D395 35% ASTM D395 25%
% maximum Méthode B Méthode B
3
Densité (g/cm ) ASTM D792 2,6 ASTM D792 1.90
Température d’utilisation - 125°C - 160°C
maximale

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