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Colles conductrices époxy argent 12097

Utilisation : La colle GT 12097 est un époxy chargé argent à deux composants, spécialement étudié pour le collage de
chip lorsqu’une polymérisation en basse température est nécessaire. La GT 12097 est également recommandée
pour les applications nécessitant une polymérisation en haute température : à 105°C, la GT 12097 polymérise en
5 min au lieu de 30 min comme il est nécessaire pour beaucoup de produits mono-composants. Cette résine de
faible viscosité ne contient pas de solvant.

Durée de vie : La durée de vie de la résine avant le mélange est de 2 ans à l’ambiante, celle du mélange de 4 jours
à l’ambiante également. En raison de la longue durée de vie du mélange, et de l’absence de solvant, la colle GT
12097 est idéale pour l’utilisation sur chaîne automatique. La combinaison de longue durée après mélange, et la
polymérisation rapide font que la GT 12097 est idéale pour optimiser une production.

Température : L’expérience prouve que, polymérisée au-dessus de 120°C, la colle GT 12097 résiste à des
températures de 300°C à 400°C en soudage de fils de sortie.

Propriétés GT 12097
Nombre de composants 2
Couleurs des composants Part A : Argent | Part B : Argent
Mix ratio par poids 1:1
Gravité spécifique Part A : 2.03 | Part B : 3.07
Temps de collage :
175 °C 45 secondes
150°C 5 minutes
120°C 15 minutes
100°C 2 heures
80°C 3 heures
Durée de vie en pot 2.5 jours
Durée de conservation 1 an à 23°C
Consistance Lisse, pâte thixotrope
Viscosité (à 100 RPM/23°C) 2.200 - 3.200 cPs Présentation
Thixotropic Index 4.63 Pot de 28 grammes
Coefficient de Dilatation Thermique (CTE) :
6
En dessous de Tg 31x10 in/in/°C
Au-dessus de Tg 158x10 in/in/°C
-8
Dureté Shore D 75
Résistance au cisaillement à 23°C 1.475 psi
Résistance au cisaillement à 23°C > 10 Kg / 3.400 psi
Température de dégradation (TGA) 425°C
Perte de poids
à 200°C 0.59 %
à 250°C 1.09 %
à 300°C 1.67 %
Température en utilisation continue -55°C à +200°C
Température en utilisation intermittente -55°C à +300°C
Module de stockage 23° C 808.700 psi
Taille des particules ≤ 45 Microns
Résistivité volumique à 23°C ≤ 0.0004 Ohm-cm
Conductivité thermique 2.5 W/m.K
(basé sur la méthode du laser flash)
Conductivité thermique
(Basé sur les données de la résistance thermique ) 29 W/m.K
Résistance thermique (Jonction au boitier) 6.7 à 7.0 °C / W

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